工作环境操作系统：Win11
软件：Altium Designer 22.0.2
AD画PCB步骤创建工程，新建.PrjPcb文件
导入封装库/绘制封装库
新建.SchDoc文件，画原理图
新建.PcbDoc文件，画PCB，窗口右键选择“窗口分割”，方便和原理图进行对照
根据原理图和就近原则等约束进行合理的布局，放置元器件
根据各种布线规则进行布线（主要针对信号线）
布线完成后添加滴泪，详见滴泪操作
设置合适的PCB板框
在PCB的四个角放置螺丝孔，一般设置3.1mm的孔径，5mm的外径
最后铺铜，处理电源线和GND
进行DRC检查
输出Gerber文件和SMT文件
原理图交互映射选择PCB图中的器件，然后按快捷键PC
布局注意事项布局时，可以按L键将器件放在反面，但是切忌按X/Y翻转器件！（会造成器件和元件库无法对应）切忌按X/Y！切忌按X/Y！切忌按X/Y！重要的事情说三遍！！！
PCB板框设置EOS定位PCB原点PL画框，双击框线设定起始点和长度PAE画框角的圆弧，空格旋转框选所画外框，按TAB全选，再按下DSD根据框的外形和大小生成PCB板框
布线小技巧问题描述一般情况下，打一些过孔就可以正常布线，然而有一些棘手的特殊情况例如下图的GND，它的线宽比较宽，周围的引脚分布比较密集，无论怎样也无法和其他GND相连（指破坏间距规则）
解决方案在这个引脚的中心打个过孔，如图所示。由于我们后续要对GND进行铺铜，我们只需在这个引脚的周围预留一点位置，就可以方便铜皮和GND直接连接了也就是说，这个引脚通过铜皮和其他GND引脚相连在一块儿了，问题自然就解决了。
滴泪操作滴泪操作一般在布线完成后进行，目的在于保护焊盘工具——滴泪——添加，选择所有对象，范围默认全选，最后点击OK即可滴泪操作后的效果如图所示，焊盘形状泪滴。注意：如果滴泪之后又需要重新进行布线，要先删除滴泪，再重新布线，最后重新滴泪
铺铜操作铺铜操作的好处在于可以使板子的抗干扰能力加强，同时也可以增强板子的机械强度PG快捷键进行铺铜，按shift+空格可以调整线条样式，然后用四个角框住以选中整个板框，完成铺铜尽管铺铜已完成，但是没有起到作用，需要进行进一步的设置，双击铺铜区域，设置如下属性
网络属性选择GND，即将整块板子和GND相连
选择对所有相同网络元件进行铺铜，即将相类似的网络相连
勾选移除死铜
完成属性设置后，选中整个铜片，右键，快捷键YA，即对所有铺铜重铺一遍，如图记得用同样的方法在Bottom Layer层铺铜
丝印调整操作首先可以设置字符串的宽和高，右上角设置打开，进行如下配置然后切换到Top Overlay层，即可对丝印进行操作。
批量操作丝印方法选择任意一个丝印，右键查找相似对象，在弹出的对话框中点击确定，右侧会弹出另一个对话框在这里可以进行批量设置丝印属性的操作，例如宽，高，字体等。
批量对齐丝印方法按住shift进行多选，快捷键A+L/R/T/B进行对齐
个性化制作LOGO丝印贴个传送门Altium Designer 的PCB中添加图片或logo的方法（附PCB Logo Creator插件）以及B站视频如何制作一张B站风格的名片
DRC检查工具–设置规则检查器，主要检查有没有短路情况，设置完运行即可
我遇到的警告 Unplated multi-layer pad(s) detected报错原因：规则设置不允许存在无沉铜通孔，但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated解决办法：定位错误地点，根据该焊盘是否焊接器件，如果要焊接器件需要做沉铜处理，否则通孔上下两面就不是联通的，实际操作勾选"plated"成功解决！
智能PDF装配图输出配置如下，顶层和底层都输出丝印层、机械层和阻焊层底层要勾选镜像视图，方便查看下一步，颜色选择单色输出，最后一路Next导出打开PDF查看
Gerber文件输出Gerber文件是发给板厂的文件，一定程度上防止泄密具体操作步骤截图如下
勾选输出层，如图勾选两项胶片规则的三个值各添加一个0Gerber文件、钻孔文件和位置csv文件的输出
工程文件整理如图
下单注意事项以某PCB下单页面为例，主要考虑以下四个要素：
板子厚度：一般选择1.6即可，有特殊设计要求的话可选其他厚度
最小线宽/线距：和间距设计规则的最小间距对应，这里是6mil
最小孔径：和过孔设计规则里的最小孔径参数对应，这里是12mil，约为0.3mm
常用快捷键罗列功能
按键
线选
2
区域内部选择
3
向左排列保持间距
Num4
向右排列保持间距
Num6
向上排列保持间距
Num8
向下排列保持间距
Num2
3D视图旋转
shift+鼠标右键
3D视图下翻转板子到背面
V+B
2D视图下X方向翻转板子
Ctrl+F
单位转换
Ctrl+Q
测距
Ctrl+M
器件摆放在PCB背面
选择移动+L
Top/Bottom层切换
*
走线状态下添加过孔
2
查看PCB连线情况
shift+S
视图管理
L
线性尺寸标注
P+D+L
自定义快捷键如图，过孔、走线、铺铜快捷键分别设置为F3、F2、F4拿设置走线快捷键为例，Ctrl+鼠标左键点击走线，会弹出一个对话框快捷键主要的默认为空，可选的设置为F2，这样就完成了
PCB设计规则间距规则设置快捷键DR，找到Electrical–Clearance–Clearance一般情况下，制板厂对于最小间距的要求是6mil或者8mil，如果不符合要求，制板厂会告诉你可能会造成短路并要求你更改文件
下面进行具体的设置，在约束中选择“Same Net Only”，再设置最小间距为6mil同样的操作再设置一下，针对“Different Nets Only”
间距不仅关系到设计的好坏，也和成本挂钩，如图所示
线宽规则设置线宽的选择同线距，既要考虑设计，也要考虑成本快捷键DR，找到Routing–Width–Width例如，针对电源线新建线宽规则Width_PWR(Net Class POWER)，设置合适的线宽，其优先级高于规则Width（All）这里我为电源线和GND线的最小线宽设置如下参数
过孔规则设置同样的，孔径越小成本越高一般选择12mil，当然15mil也可快捷键DR，找到Routing–Routing Via Style–RoutingVias同时根据经验，过孔直径应设置为2倍的过孔孔径大小同时要修改过孔默认选项，勾选盖油处理路径：右上角设置–PCB Editor–Defaults–Via
铺铜规则设置全连接铺铜(Direct Connect)适用于载流能力强的电路手工焊接焊盘一般采用十字连接(Relief Connect)方法铺铜过孔设置为全连接为宜
其他规则设置阻焊规则，设置为2.5mil即可丝印到阻焊层规则，设置为2mil即可，防止丝印在焊的时候被破坏丝印到丝印间距规则，设置为2mil即可
走线规则优先走信号线
走电源线
走GND线
电源和GND铺铜
电源和GND直接选择打孔
丝印调整规则丝印位号不上阻焊，放置丝印生成之后缺失
丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil
丝印摆放要保持方向的统一性，推荐丝印放在元器件的左侧或者下方
关于原理图、封装和3D模型打开编辑器，放置元器件，导出原理图和封装到AD
3D模型导出要麻烦一点点，而且只能一个一个导出
下一个 AutoDesk Fusion 360 处理导出后的3D模型处理好之后如图，然后导出，选择STEP文件
直接白嫖（纯纯NTR行为）
其他3D模型下载https://www.3dcontentcentral.com.cn/https://grabcad.com/libraryhttps://www.snapeda.com/home/https://componentsearchengine.com/
汉化操作界面汉化，如图，右上角设置点开配置一下即可